ќтмывка печатных узлов. »нженерное пособие » –†вАШ–†—С–†¬±–†¬ї–†—С–†—Х–°вАЪ–†¬µ–†—Ф–†¬∞ –°–В–†¬∞–†“С–†—С–†—Х–†¬ї–°–Л–†¬±–†—С–°вАЪ–†¬µ–†¬ї–°–П
Ћогин:
ѕароль:
ћеню сайта
√лавна€ ‘орум сайта RKniga.ru ‘орум ѕравила сайта  ниги ∆урналы ѕрограммы, —офт ѕрограммы —сылки Ќаписать нам
ѕоследние материалы
  •  аршеринг в ћоскве - это ѕросто, ”добно и Ќедорого.
  • ѕолевые транзисторы и их применение в технике св€зи. ћонографи€
  • ∆урнал –адиоЋоцман 2017 є1
  • Ћинейные усилители переменного сигнала
  • ‘отопреобразователи солнечной энергии. ”чебное пособие
  • ќсновы проектировани€ лазерных локационных систем
  • ƒомашний электрик. ћелкий ремонт и простой монтаж в квартире и доме
  • Ёлектрические измерени€. ”чебник. 8-е изд
  • ∆урнал Nuts and Volts 2017 є2
  • »змерительное телевидение. ”чебное пособие дл€ вузов
  • ѕопул€рные материалы
    —лучайна€ схема
    ƒрузь€ сайта
  • –адиолюбительска€ библиотека
  • ќтмывка печатных узлов. »нженерное пособие
    ƒобавлен: 7-01-2015, 04:48 ѕросмотров: 1176  омментарии: 0

    Ќазвание: ќтмывка печатных узлов. »нженерное пособие
    јвтор: Ostec
    √од издани€: 2011
    —траниц: 52
    ‘ормат: pdf
    –азмер: 3,83 MB
    ќписание: ќтмывка печатных узлов после пайки Ч это удаление с поверхности печатных узлов и компонентов остатков технологических материалов, которые в процессе эксплуатации электронной аппаратуры могут оказать негативное вли€ние на надежность печатных узлов, могут преп€тствовать нанесению влагозащитных покрытий, затрудн€ть выполнение электрического контрол€, а также ухудшать внешний вид издели€. Ќе отмытые после пайки остатки флюса или другие загр€знени€ могут привести к отслаиванию покрытий, ухудшению адгезии, коррозии, повышенным токам утечки и прочим дефектам.
         ¬ пособии дана информаци€ по технологии отмывки печатных плат в процессе их производства.
         ћатериал может быть полезен специалистам-практикам, а также студентам и преподавател€м ¬”«ов.

     омментарии